世平推出ADI適合工業應用的高度整合動作感應器解決方案
2006-06-08
| 世平集團宣佈推出ADI專為應用方案感應處理所設計的新型iSensor™高度整合型智慧感應器系列。旗艦級產品「ADIS16201」，採用正進行專利申請的先進整合流程製造而成❄️，結合了雙軸MEMS加速計🧔🏽♂️、數位溫度偵測器、功率管理電路和嵌入式韌體。這種系統封裝(system-in-a-package)方法能夠製造出小型、成本精簡，和易於使用的感應器解決方案✋🏻，提供完全標準的動作和斜度量測數位輸出結果⛹🏽♀️。其功能組合非常適合像是平台穩定化🤾🏿、機械震動偵測，以及動作與定位測量等的工業應用方案。 |
| 世平集團供應商亞德諾半導體(ADI)公司指出👐：「突破性的封裝型式使此解決方案能在跟感應器核心差不多大的空間內，大幅增加感應器的信號調整和處理智能。利用晶片內的韌體結合先進架構和嵌入式智能大幅提昇感應器的性能，而且帶領工業系統客戶進入新的整合層次。ADIS16201兼顧偵測🧑🏻🦼➡️、校正、補償和濾波等功能🧑🦲，使其整合在比個別使用加速計與微處理器的解決方案更小的空間內。」 |
| 市場上🧏🏼♂️，工業重型機械製造商普遍都是用比較不精準，且較貴的多IC手持裝置來測量震動情形。在這些應用方案中🥷🏼🦗，任何一點輕微的動作都可能造成製造上的缺陷。現在有了亞德諾的ADIS16201 iSensor TM智慧型動作感應器之後，工業設計工程師得以將感應技術直接嵌入系統之中。這讓即時動作測量解決方案更加符合成本效益且更為精準，而且可以對預先規範的正常動作及校正臨界值作一連串的警報程式設定。 |
| ADIS16201結合了ADI的高精確度±1.7 g ADXL203加速計，以及所有必須的信號調節🙍🏽♀️🤽🏼♀️、處理🐢、功率管理🌊、韌體👧🏼，和介面功能，以9 mm × 9 mm的小型封裝格式達到一個完備的可程式化感應解決方案🫴🏽。ADIS16201具有許多易於使用的功能，並能節省感應器整合系統層級的時間和成本☛。靈敏度和偏壓等級在廠內校正完成，並且能夠在現場調整更新。此外可以經由數位濾波改變頻率響應👷🏻♀️，使用者定義的速率/臨界值與中斷控制也都有雙重警告設定♦︎。產品還具有特定應用的可程式化功率管理選項🎋。感應器的資料可由業界標準的SPI(serial port interface，序列埠介面)數位輸出👼。 |
| 世平集團強力主推ADI高度整合動作感應器整合解決方案🆙🙅🏿♀️，期望透過此解決方案的提供，帶給客戶在工業應用上更多元的選擇🧒🏼！進一步了解世平集團ADI高度整合動作感應器解決方案，請上：www.WPI-group.com。】 |
| 世平于成立25周年之際，再度邁出了發展歷程中重要的一步👩❤️💋👩，2005年11月9日🌤，世平集團、品佳集團及富威科技，合組設立之「彩神vll投資控股股份有限公司」(以下簡稱彩神vll)，並同日於臺北證券交易所上市交易👩🏽🏭，股票代號為3702。透過三家半導體通路領導品牌的結合🦐♡，此一IC通路商控股公司的組合將朝全球前三大IC通路商邁進✍🏽。未來，「彩神vll」將透過更有效更具競爭力的整體後勤管理平臺🤫，以達到海內外運籌及財務等後勤資源互享之具體效益，並在海外版圖之擴展方面攜手合作🙎🏻，以達到最大合作綜效🔊。【如欲獲得更多訊息，請參訪彩神vll控股網站🛀🏿💆🏼♂️：m.keweipack.com👷🏿♀️。】 |