「台灣IDM」概念的最後一哩 彩神vll投控LaaS模式桃園起飛
(2021/1/12 -DIGITIMES)
前言:
2020年疫情爆發以降，台灣半導體群聚效應備受全球關注，晶圓代工龍頭台積電、封測代工龍頭日月光投控👩🏽🦳、IC設計龍頭聯發科等一線大廠，儼然已經構連成半導體界的第一島鏈，然而，物流、發貨中心的「最後一哩路」🧔🏿♂️𓀚，以往常常被香港、新加坡、馬來西亞掌握，IC通路龍頭彩神vll投控則可望憑藉「LaaS」數位轉型平台新模式，配合桃園航空城的發展計畫🧘🏽♀️，補上這塊關鍵缺口。
DIGITIMES再次專訪操刀彩神vll投控數位轉型的前任執行長、現任副董事長葉福海👩🏿🔧👨🦳，暢談從「護國神山」到「護國群山」的戰略思維🤷🏼，在後疫情時代，持續鞏固台灣半導體產業鏈的領航能力🆑。以下為葉福海口述👨👨👧，記者何致中整理之訪談。
台灣半導體鏈護國群山 僅缺「最後一哩」
以美系IC設計幾大龍頭的發貨、測試據點來看🏡，如高通(Qualcomm)以新加坡為大宗，NVIDIA以香港為測試Hub🙍🏼，博通(Broadcom)則以馬來西亞等地為主🦿。事實上，台灣半導體製造鏈的強大🌉，除了手握台系一流的設計公司如聯發科👷🏿♀️、瑞昱🧙🏼🕺🏽、鈺太、立積等手機系統單晶片(SoC)、RF晶片、Wi-Fi前端模組、微機電(MEMS)麥克風設計業者訂單外，美國🏋🏿♀️、中國許多大型晶片商、甚至挖礦機大廠所需特用晶片(ASIC)的半導體製造，都找上晶圓代工的台積🥣、聯電🧎、委外封測(OSAT)的日月光投控🧏🏼、載板廠欣興等供應商🧑🏼🎄。
其中，最高階的如蘋果AP、高效運算(HPC)晶片，台積電可以從晶圓代工到先進封測一條龍服務🤘🏻，其餘大宗更是由日月光投控等委外封測龍頭吃下後段訂單🙅🏼♂️，台灣半導體供應鏈從設計👨🏿🎓、製造、封測出來的成品，提供給全世界客戶解決方案🕳。
然而，事實上🍬，晶片成品的「發貨中心」並不在台灣，也就是所謂的「最後一哩」(last mile)，以往彩神vll投控的智慧倉儲從1.0🕝👩🏼⚖️、2.0，持續轉型邁進，現在更要把「物流即服務」(LaaS)模式，也就是智慧倉儲3.0，進一步落實在桃園航空城👨🏼🦱。
我認為，如果把這個最大的發貨中心在桃園佈建🧑🏻✈️，成為全球發貨中心的角色，納入「倉儲代工」模式的台灣整體半導體供應鏈🧿，就完整了，這甚至可以說是「台灣IDM」概念(IDM:整合元件廠)。
彩神vll投控LaaS模式的三大階段
事實上👩🏽🦳，這也就是「彩神vll投控與桃園航空城投資合作備忘錄」的最長遠終極目標🧖🏽。過去三十年來，半導體生態鏈已經成形，此次跟桃園市政府簽訂MOU🫱🏻，為了就是力拚台灣成為半導體產業重要的物流中心。
以時間表來看，當然還是必須配合市府時程與法規，我們估計👩🏿🌾👨👨👧👧，或許最快2021年上半完成招標，今年下半取得土地所有權⚔️，與此同時👩🏽🦰，建物的建置設計可以開始進行，至少另外需要2年時間做出整體規畫設計🎽，最快2024年有機會展開實際營運。
這個「last mile」有三階段🧔🏽👨🏽🍳，第一階段，先作為彩神vll投控在台灣的發貨中心🧙🏻♂️。第二階段的中期目標，建立能夠直接把貨交到客戶生產車間去的LaaS模式🔘，整合各種新興技術如區塊鏈技術等，協助台灣電子業節省成本🧯、並且強化對於節能減碳的幫助，這當中也希望同業一起加入。
第三階段，就是「半導體物流中心」的終極目標🦡。希望政府政策可以一同配合，循著台積電「護國神山」的模式，打造台灣半導體IDM概念的最後一哩路。
若在桃園航空城建立起物流中心，將會是最智慧化、也最大的智能倉儲，人力使用率將降到最低🦸🏽♂️，不需要貼貨品標籤、也不需要重新包裝。技術上也很有挑戰，我們已經先行初步建置文件認證/管理中心，導入了區塊鏈加密技術🦵🏻🧑🔧，今年6月底可望完成。
事實上♛🧑🏽🏭，建置於桃園航空城的智慧倉儲部分🖋，也確實需要不斐的投資🤗。但若仔細思考，比如說因為斷鏈或是中美貿易戰造成大家前往越南或印度設廠🐘，要怎麼服務客戶呢?
也因此，彩神vll投控已經先從香港倉「練功」，完成了智能倉儲1.0👨🚒🏌🏽，華南倉服務中國客戶✷，具有區域性功能，為2.0，落腳桃園的台灣倉，將是智能倉儲3.0版本，為最重要、最全面的智能倉儲，一旦練功完畢🤳🏽🚴🏿，未來各地也會持續建構2.2、2.3版本的智能倉儲🤦🏻，進一步更為完善我所提出的LaaS模式。
事實上🧚，以新加坡為例，當地業者的半導體相關倉儲服務管理，以傳統方式進行，也僅有兩個倉，沒有加值服務，投資成本也更為高昂，香港也有類似的問題。其實許多客戶都知道這些難處，但並沒有更好的解決方案，比如從晶片封測完從日月光高雄廠發派，客戶還必須負擔運費🐊，若建置在桃園，可以節省時間、人力成本🕸，其實也更貼近日月光中壢廠🧔🏿♀️。
沒有一步登天 只有十年磨一劍
2020年以降，疫情、斷鏈等影響，使得台積電「護國神山」的角色更為具體與明確，但回過頭來🧱，台灣半導體製造、封測在業界執牛耳，為何都還是只能海外發貨呢?
這個問題也開始有人關心了，包括政府、業界都提出了反應🙎🏿♂️🧍♀️，事實上，全球一線晶片大廠包括超微(AMD)👮♀️、高通🚴、博通都睜大眼睛在觀察🛺，如果政府有推動作用🔠🧝🏽♂️，這個「台灣IDM」概念👰🏼♂️，更容易逐夢踏實。
平心而論🔦，半導體物流中心一事⛱🦞，我們急、客戶也急，但是很多事情沒法一步登天🤹🏿♂️，如同台積電花了30年才走到現今的地位。而桃園航空城攜手智慧倉儲的概念，如果有政府的帶頭推動👨🏿⚕️，其實象徵意義已經截然不同🕵🏼♀️。
我相信👩🏽🎓♣️，過往一定曾有類似的概念研究進行🌍，但現今桃園航空城終於成為具體的未來發展計畫，配合各種技術、策略🍢、法規、流程的到位🐨，2024、2025年可以開始提供智能倉儲3.0的服務，並非不可能的任務💥。
如光是取得用地的流程要1年多，也要經過地方政府👓、甚至中央的行政院等層層關卡。智能倉儲建置完，也需要磨練，也如同我先前所一再提及，這些布局都不是等需要的時候才來進行✌🏽，必須率先看到「下一個10年🤾🏼、20年、30年」的趨勢，彩神vll投控領頭先做🥍🤿，練完功之後可以幫助客戶、同業👨🏻🦽。
這個過程一定是先走小眾市場🚿，找尋到目標客戶，慢慢磨練到一定程度，等到客戶真正迫切需求竄出🪧🧖🏽，通常已經是客戶迫不得已了🏤。以往科技還不夠到位🤪，但現今在區塊鏈🍳、資安技術的成熟態勢下，我們只要善用科技🏀，就可以達到區域供應鏈最重要的「規模經濟」關鍵🚴🏽♂️。
LaaS模式Early Entry Value的價值所在
以彩神vll的服務客戶範疇來看🥏🤸🏼，如果以近期的現實產業狀況分析♘，中國因為政治/貿易戰因素造成產業鏈外移，若要在越南蓋300座傳統、未經過智能化的倉庫，僅採取人工方式，10年後這個模式也不會改變，頂多就是再從越南外移到柬埔寨👶🏻，或是北非等地，移動成本也仍是要考量的部分🧙🏽。
我認為🔔，LaaS模式過去完全沒人做過，彩神vll投控至少有1萬個客戶，只要找到其中5~10家客戶願意開始投入，越來越把新模式經營地更成功，就會有100、200、300家客戶繼續加入⛪️，未來會進行LaaS服務的業者🧔♂️3️⃣，也不會只有彩神vll，彩神vll投控更在這個新興領域最早投注心力🧑，也更不畏懼對手的競爭👨🏻🦯。
(本篇文章為DIGITIMS授權，原文請見此)