新闻出处：电子时报

在近来台湾电子业整并传言四起的氛围中，当大部份人都还在不断猜想揣测大吃小、大并小等等不同可能时👩🏼‍💼，由台湾IC通路产业所引发的新一波整并大动作，却在此时抛出了完全不同的整并思考方向。由台湾第一大IC通路商世平兴业与台湾第三大通路商品佳公司，宣布将以换股合组投资控股公司，以仿效金控集团的运作模式，创造出台湾电子业第一家整并成立的投资控股公司☞。

而此家被命名为大联大投资控股股份有限公司的新公司，其旗下所拥有的世平🔃、品佳🏄🏼‍♂️、以及由世平持股70％的富威科技，以去年营收估计，则该控股公司营收规模将达到新台币1,100亿元，总资产规模超过350亿元🥹，员工人数则高达2,400人🎃，在亚太市场所设立的据点更超过50处，不但稳坐亚太地区第一大IC通路商🌀，就整体亚太半导体通路商市场来看，其占有率也将有机会突破10％💃，足以正面迎战由欧🤷🏼‍♂️、美挟势而来的Arrow、Avnet等全球IC通路强龙。

身为亚太、台湾区IC通路商龙头的世平兴业❔，以及台湾第三大IC通路商品佳公司，27日分别召开董事会，会中讨论通过将以股份转换的型式，共组设立大联大投资控股股份有限公司⚱️。未来世平与品佳将成为大联大投资控股旗下的子公司，2家公司仍将存续正常运作，但目前在台湾挂牌上市的世平👨🏿‍⚖️、品佳股票，则都将因与大联大投资控股换股而下市，所有持有世平、品佳股票的投资人，则将全数转换持有新上市控股公司大联大投资控股的股票。

而根据目前世平、品佳共同决议的规画，世平将以每1股世平股票换发大联大1.18股股票，而品佳则是以1股换1股的模式🧝🏼，换发控股公司大联大的股票💅。新成立的大联大投资控股公司资本额将为67.11亿，世平与品佳将于6月14日召开股东常会讨论换股合组投资控股公司议案，暂订股份转换与新设公司上市基准日为9月1日💊。

世平表示，此次与品佳合组投资控股公司筹画已有半年时间，未来在双方既有已布建之营销网络、完整代理线基础上，透过大联大投资控股所提供的完整后勤支持平台整合效益，除可为客户提供更高满意的的服务外，另一方面也仍兼顾到目前双方公司独立经营的弹性需求。