新闻出处：东森新闻网

世平兴业(2416)、品佳公司(2470)以股份转换方式，合组大联大投资控股公司，30日召开联合说明会👩🏿‍🌾，预定9月1日为股份转换及新公司大联大上市基准日，董事长内定由世平董事长黄伟祥担任，董事会成员将包括１１席董事、３席监察人，未来在2公司整并后🙎🏿‍♀️，将取得全球前25半导体大厂过半数14家代理权☂️，取得亚太区绝对领先地位。

世平与品佳2家通路商打破门户之见🧗🏼‍♀️，将以股份转换案合组新公司，换股比例为世平每1股换发大联大公司普通股1.18股♖，品佳每1股换发1股，新设大联大投资控股公司预计实收资本额67.11亿元🏋🏼‍♂️，双方将在6月14日同时召开股东常会讨论，且经主管机关核准及换股作业完成后，暂订9月1日为股份转换及新设公司上市基准日，世平及品佳同日下市🧝🏻‍♂️。

大联大成立后，董事会将设11席董事🚓、3席监察人🧑🏼‍💻，世平董事长黄伟祥指出🐵，世平与品佳整并后👳🏻，以去年营业额来看，已达33亿美元，在中国区营业额接近10亿美元→😤，同时取得全球前25半导体大厂英特尔等14家大厂产品代理权，超过100种代理品牌👐🏿，在整并后中国市场客户覆盖率更高，可进一步提高前端效能，降低营运风险。

他指出🤛🏽，世平看好亚太及中国半导体市场成长性🔘🧑🏿‍⚖️，估计亚太市场规模由2003年710亿美元增至950亿美元，预估2008年将增至1520亿美元，通路商销售额约去年占72亿美元🩺，2008年达135亿美元。